铍铜件摇镀硬金
铍铜件摇镀硬金

基材:铍铜;

工艺:摇镀;

镀种:镀化学镍打底后镀硬金;

颜色:金色

电镀工艺流程:超声波清洗后,做电解除油;然后,打镍底(为了膜厚控制,同时确保镀层更均匀,没有采用电镀镍,而是采用镀化学镍/镀中磷镍),最后镀金。

  • 该件的电镀难点说明:

1、该工件的素材件的厚度为0.050mm,要求电镀后,整体的厚度不能超过0.058mm,即单边的膜厚不超过4μm;从理论上来说,单边4μm的膜厚, 已经足够镀镍打底后再做镀金;而真实情况是,该工件是厚度为0.050mm的薄板,采用和线割切割出来的,表面很粗糙(没法抛光,只要抛光,工件就会变形,而只要有变形,就会导致工件报废);而且,素材件的尺寸,往往会超出实际2-5μm,留给电镀的空间往往只有1-3μm;

2、由于该工件的很薄,同时,又不允许出现变形的情况;另外,该工件没有挂位,不能采用挂镀的方式(就算有挂位,该件也不适合采用挂镀,因为,实在太薄了,挂镀很容易导致工件变形);因此,该工件优镀君是采用摇镀的工艺,因为量少,每次电镀的时候,需要添加大量的辅料;同时, 因为容易变形,以及工件太轻,电镀时漂浮的情况,必然很明显;因此,在辅料的选择上,需要采用较轻的弹簧类辅料。

3、该工件属于芯片测试针,需要插拔,因此,对于镀金层的耐磨性还有一定的要求,不能镀软金,而需要做镀硬金(镀金钴合金);

4、该工件电镀中,最大的难题,在于工件的严重粘连问题;无论是前处理,还是电镀中,由于镀液的压力的问题,在摇镀中,工件一入槽后,往往会贴在一起,导致紧贴的面,很难镀上镀层,或者镀层严重不均匀。

5、解决以上问题后,在烘干阶段,又碰到一个问题,由于工件很容易变形,因此,无法像其他工件一样,下槽后,放入离心机甩干后再烘干;另外,由于粘连的问题,直接进入烤箱烘干的话,很容易导致水渍残留,烘干后,会在表面留下水痕。最后,我们采用了下槽后,快速用电吹风吹干的办法;

6、最后,该件还有一个很难解决的问题,掉件问题。

发表评论

后才能评论