黄铜件喷砂镀亮银(Ag:10μm)
黄铜件喷砂镀亮银(Ag:10μm)

基材:黄铜

工艺:挂镀

镀种:镀厚银(银层膜厚10μm)

颜色:银白色

辅助工艺:喷砂(120目)

价格:该工件只有20件,因此,本次电镀费用按最低消费标准200元;

镀银作用概述:

该镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中,进行汞化处理,使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中,进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。

镀银工艺概述:

银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性剂、光亮剂和pH值调整剂等。镀液中加入阳离子型、阴离子型、两性型或者非离子型表面活性剂,旨在改善镀液性能,它们可以单独或者混合使用,其浓度为0.1~50 g/L。镀液中加人光亮剂或者半光亮荆旨在改善镀层的光亮外观。适宜的光亮剂有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、间氯苯醛、对硝基苯醛和对羟基苯醛等。适宜的半光亮剂有明胶和胨等。镀液中还加入邻菲哕啉类化合物或者联吡啶类化合物等平滑剂,旨在较宽的电流密度范围内获得平精致密的镀层。光亮剂、半光亮剂和平滑剂的总浓度为0.01~20 g/L。镀液中加人辅助络合剂,旨在提高镀液稳定性,镀液中还加人隐蔽络合剂,旨在抑制从镀件金属基体上溶出的不纯金属离子共析于镀层中,同时还可以抑制镀液的劣化。

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