深圳宝安铍铜件（芯片测试片）镀硬金加工 / 测试片、探针类工件镀硬金的难度及解决方案分享

基材：铍铜

镀种：电镀金 / 镀硬金 / 镀真金

工艺：摇镀

辅助工艺：超声波清洗，电解除油除脂

膜厚：镍层2-3μm，金层8唛（0.2μm）

电镀费用：300元/款

测试片、探针类工件镀硬金的难度及解决方案分享

首先，分析一下这类工件镀硬金的难点在哪些地方：

1、该类工件往往比较狭长，在镀金的过程中，因为电流密度、离子浓度、辅料的类型、导电接触等等的原因，往往两端上膜速度快，而中间位置，上膜速度较慢，这就导致了两端膜厚超标，而中间位置，膜厚又往往不够，这是镀层不均匀的问题。

2、由于该工件在实际使用中，往往要插拔或触碰，所以，这又导致了工件无法用化学沉金的工艺来解决镀层不均匀的问题。

3、该类工件往往很轻薄，这就造成了电镀过程中，漂浮、粘连、易变形等问题；

4、该类工件，做机加工的时候，往往采用线割或蚀刻的工艺来加工，因为薄，不能变形，所以，素材件的表面往往会比较恶劣，这就导致最终的花斑、水印、光亮度不够等问题。

解决方案：

1、该类工件，如果有挂孔位，必须采用挂镀的方式来做；但上挂和下挂过程中，一定要注意工件变形的问题；另外，上挂和下挂相当耗费人工，这会直接提升电镀的成本。

2、如果该类工件，实在无法采用挂镀；那最好的解决方案，是采用振镀的工艺来做；但振镀的成本会非常高昂。

3、如果预算不够，该类工件，只能采用摇镀的工艺来做，此时，选择合适的辅料将会相当的重要，既要考虑辅料吃金的问题，还得考虑导致工件变形的等等问题。

4、镀该类工件，其主要的难点在于前处理及镀冲击镍环节；如果这两个环节处理不当，将直接导致最终的镀金层不良。

5、该类工件，在电镀过程中，相当考验师傅的经验及耐心，要慢慢来，随时观察各个工艺环节的镀层情况，及时调整工艺时长及电流情况等。