出货日记摇镀 超薄、微小铍铜件QBe2(芯片测试针)水镀硬金(镀真金、镀硬金、镀亮金,金层膜厚8唛,0.2μm) 该工件的素材件的厚度为0.050mm,要求电镀后,整体的厚度不能超过0.058mm,即单边的...