摇镀摇镀金 超薄、微小铍铜件QBe2（芯片测试针）水镀硬金（镀真金、镀硬金、镀亮金，金层膜厚8唛，0.2μm） 该工件的素材件的厚度为0.050mm，要求电镀后，整体的厚度不能超过0.058mm，即单边的...
