基材：SKD11（模具钢）
镀种：电镀金 / 镀亮金 / 镀硬金 / 镀真金
工艺：挂镀
辅助工艺：机械抛光
盐雾时长：24小时
膜厚：化学镍层5μm，金层5唛（0.125μm）
电镀费用：按表面积计算，60元/平方分米
镀软金和镀硬金的区别一览：
| 名称 | 软金 | 硬金 |
| 定义 | 纯金(水金），不含其他任何合金 | 合金，金层含钴（或镍） |
| 好处 | 焊接性能好 | 耐磨、耐插拔和导电性能好 |
| 用途 | 焊接、邦定或者金丝键合 | 非焊接（接触式） |
| 工艺 | 整板电（镍）金； 局部电（镍）金—非金手指、按键位 此工艺镀上去的 金为纯金即软金，至于电金前是否要电镍，见下面一条； | 金手指、按键位 |
| 是否需要镀镍 | 所有镀纯金板，要确定是否需要镀镍，否则提出EQ；同时镍厚要和客户讨论，因为镍厚会影响到信号传输 | 镀硬金板，必须镀镍，具体的金镍厚依客户要求，如果没有要求，要提EQ |
| 是否需要加引线 | 一般情况下，普通的电镀镍金板，不用问客，直接策划金做抗蚀层；≥10u”金厚度的，考虑拉引线，电镀纯金的焊盘或者走线不允许侧壁露铜； | 一般情况下，普通的金手指工艺，要客户同意拉引线，金手指斜边后引线会露铜；局部厚金板则要弄清楚是否接收侧壁露铜；长短金手指一般按照侧壁不允许露铜和不允许拉引线制作的工艺； |
| 流程 | 镀镍金流程参见标准模板 | 分镀金手指和局部镀硬金 |
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